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宝鸡凌云万正电路板65.44%股权挂牌转让价格再下调
上海三毛5月28日发布公告，决定将宝鸡凌云万正电路板有限公司（以下简称“宝鸡凌云公司”）65.44%股权挂牌价格下调至人民币886.00万元，其余挂牌条件与首次挂牌条件保持一致 ...查看更多
抢占市场先机，鹏鼎控股增加印度模组产线投资额度
据鹏鼎控股5月28日公告，公司于2020年5月27日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于增加印度模组投资计划的议案》。 公告称，为加大公司国际化布局，抢占印度市场先机，董事会同意公司进一步扩 ...查看更多
兴森科技：拟募集不超2.69亿用于广州兴森刚性电路板项目
5月28日，兴森科技(002436.SZ)发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告(二次修订稿)。 公告显示，根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转 ...查看更多
CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
会议主题——热门话题高端定位 2020年5月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织举办了“2020 ...查看更多
5月PCB行业重点公司动态分析
2018 年中报沪电股份业绩超预期开启了通信板的景气上行期，随后深南电路业绩增长加速，5G 驱动下的通信 PCB 厂商纷纷进入盈利上行周期，净利率提升显著。目前行业上行周期已经持续接近 6 个季度，市 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
